X3850X5 7413 VW1 E7-4820，4807,4809，

要點(diǎn)

• 無與倫比的靈活性，可滿足不斷變化的工作負(fù)載需求
• 適用于虛擬化、數(shù)據(jù)庫和企業(yè)級工作負(fù)載的平衡系統(tǒng)
• 工作負(fù)載優(yōu)化的系統(tǒng)，具有可針對目標(biāo)工作負(fù)載進(jìn)行自定義的配置
• 以更低的總成本實(shí)現(xiàn)更高的性能和利用率
• 借助源于大型機(jī)的可靠性使工作負(fù)載保持正常運(yùn)行
• 借助節(jié)能智能型設(shè)計(jì)和遠(yuǎn)程訪問，實(shí)現(xiàn)可輕松擁有的、簡化的電源和系統(tǒng)管理

根據(jù)您的工作負(fù)載需求量身定制

隨著成本、工作負(fù)載以及對全天候可用性的需求不斷增長，您的組織已經(jīng)不能再容忍性能不佳、利用率不高或不可靠的服務(wù)器。IBM System x3850 X5 基于最新一代 IBM® 企業(yè)級 X 架構(gòu)®技術(shù)和英特爾®處理器構(gòu)建，可在節(jié)能、經(jīng)濟(jì)的設(shè)計(jì)中提供卓越的性能和無與倫比的可靠性。其最大的優(yōu)點(diǎn)是能提供超凡的可擴(kuò)展性和靈活性，幫助您在正確的時(shí)間獲得正確的功能。

您需要以比以往更快的速度將解決方案部署在數(shù)據(jù)中心內(nèi)并產(chǎn)生回報(bào)。x3950 X5 工作負(fù)載優(yōu)化系統(tǒng)是交鑰匙式的解決方案，專為高性能數(shù)據(jù)庫或虛擬化環(huán)境而配置。多個(gè)型號均配置實(shí)現(xiàn)了處理能力、內(nèi)存、高性能存儲、網(wǎng)絡(luò)和軟件的出色平衡，可以針對您的數(shù)據(jù)庫應(yīng)用程序、虛擬化或 SAP HANA 環(huán)境自由選擇。

隨需擴(kuò)展

x3850 X5 服務(wù)器允許自由選擇極其靈活的配置以及內(nèi)存擴(kuò)展功能。模塊化的構(gòu)建模塊設(shè)計(jì)使您既能夠按照當(dāng)前需求自定義系統(tǒng)，又能夠應(yīng)對不斷變化的工作負(fù)載?？蓮碾p處理器系統(tǒng)擴(kuò)展為擁有多達(dá) 4 個(gè)處理器。可以添加第二個(gè)系統(tǒng)，以便創(chuàng)建一個(gè)八處理器系統(tǒng)。起始配置為 2 個(gè)內(nèi)存 DIMM，可憑借雙節(jié)點(diǎn)系統(tǒng)和 2 個(gè) MAX5 內(nèi)存擴(kuò)展選件擴(kuò)展至多達(dá) 192 個(gè)。根據(jù)環(huán)境變化重新分配資源。x3850 X5 能夠滿足您的當(dāng)前需求，同時(shí)提供一種簡便、經(jīng)濟(jì)有效的升級途徑，可在您做好準(zhǔn)備時(shí)更改您的環(huán)境。

x3850 X5 的指定配置是 IBM 易捷產(chǎn)品組合™ 的一部分，其設(shè)計(jì)充分考慮了中小型企業(yè)的需要。易于管理的易捷型號和配置可能會因國家/地區(qū)的不同而有所差異。

產(chǎn)品特性

• 極高的內(nèi)存容量、處理器可擴(kuò)展性和存儲選件帶來無與倫比的靈活性和可選擇性
• 利用 MAX5 可使內(nèi)存再擴(kuò)展 50%
• IBM eXFlash 高性能、高可靠性的固態(tài)存儲技術(shù)
• 針對數(shù)據(jù)庫或虛擬化經(jīng)過工作負(fù)載優(yōu)化的 x3950 X5 型號
• 支持集成的 Emulex 10 GbE 虛擬光纖網(wǎng)絡(luò)適配器，并且能夠升級至 FCoE
• 利用最新 IBM X 架構(gòu)技術(shù)進(jìn)行構(gòu)建，并且吸納了第五代 eX5 芯片組設(shè)計(jì)改進(jìn)
• 簡便的升級途徑和“按需購買”的擴(kuò)展方式，可提供更有效的投資保護(hù)
• 更高的性能，可為虛擬化和企業(yè)應(yīng)用程序提供更高的利用率、吞吐量和帶寬
• 高級服務(wù)和遠(yuǎn)程管理功能，更易使用、生產(chǎn)效率更高
• 功率優(yōu)化的節(jié)能智能型設(shè)計(jì)，可實(shí)現(xiàn)更高的性能功耗比

硬件摘要

• 2 到 4 處理器、4U 機(jī)架優(yōu)化式企業(yè)服務(wù)器，采用英特爾至強(qiáng)處理器
• 十核、八核和六核處理器選件，頻率高達(dá) 2.4 GHz(十核)、2.13 GHz(八核)和 1.86 GHz(六核)，最高配備 30 MB 三級緩存
• 可從 2 個(gè)處理器插槽和 2 個(gè) DIMM 擴(kuò)展為 8 個(gè)處理器插槽和 128 個(gè) DIMM(采用 2 個(gè)系統(tǒng))
• 可選的 MAX5 32-DIMM 內(nèi)存擴(kuò)展
• 16 個(gè)帶 eXFlash 的 1.8 " SAS 固態(tài)驅(qū)動器或 8 個(gè) 2.5 " SAS 或 SATA 硬盤驅(qū)動器
• 7 個(gè) PCIe x8 高性能 I/O 擴(kuò)展插槽
• 可選嵌入式虛擬機(jī)管理程序